根据 IDTechEx 进行的市场研究，导电粘合剂 (ECA) 是无铅焊料和银烧结技术的日益增长的竞争对手，目前正在多种电子应用中使用，例如汽车电子、消费电子和显示器应用。
导电粘合剂ECA由导电填料材料和结构树脂材料形成。导电填料，通常是金属粉末，在连接处形成导电桥。同时，结构聚合物树脂将接头固定在一起，并将填料颗粒固定到位。该报告确定了常见的填充材料选择，包括银、镍和金，并讨论了每种填充材料在 ECA 中使用的优点。此外，本报告还重点介绍了常见的聚合物树脂材料，包括环氧树脂、硅树脂和丙烯酸树脂。
除了这些传统的 ECA 之外，IDTechEx 还确定了 ECA 生产、新产品和技术的几个关键发展，这些发展可能会改变市场。
ECA 的主要优势之一是加工温度低;远低于替代选择，例如焊料。这使得 ECA 可以与更广泛的基材材料一起使用，包括对温度敏感的聚合物基材。这使得 ECA 成为柔性电子应用中导电连接技术的理想选择。然而，ECA 并非没有缺点。一个关键的缺点是所需原材料成本高。这阻碍了它们在多种应用中的广泛采用——当可以使用其他连接技术产生相同效果时，ECA 的好处可能不会超过成本。
ECA 的绝佳机会
ECA 的关键应用领域分为当前技术，它们为该技术提供了非常大的市场，以及新兴技术，它们具有较小的市场，但具有更大的增长潜力。现有应用领域的示例包括汽车和消费电子产品，以及 RFID 和显示应用。为 ECA 带来巨大机遇的新兴技术的例子包括柔性、印刷和可穿戴电子产品。目前，ECA 可能会在我们日常生活的任何地方使用，从电脑屏幕到电话电路板，未来，通过可穿戴技术，这可能会扩展到太阳能电池甚至我们的衣服。
该报告还将 ECA 的实施过程分解为关键阶段，并讨论了每个阶段的主要考虑因素，例如不同的应用技术，以及热固化粘合剂的重要性。IDTechEx 报告同时考虑了各向同性导电粘合剂 (ICA) 和各向异性导电粘合剂 (ACA)，并从技术和商业角度对其进行了分析。每种类型粘合剂的潜在应用领域都是独立考虑的，以及增长潜力的差异以及这些技术的未来预测。
由于有可能影响广泛的新兴行业，ECA 可能在未来成为一项关键技术，而为其更广泛采用做好准备可能是关键。
