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XDL X－RAY光谱膜厚仪，是发展继承其前身FISCHERSCOPE X-RAY XDL-B系列，其非破坏式的测量，特别适合五金的金属镀层厚度，测量快速、精确、无损.如一些五金零件、电路板及测量电镀槽中的金离子的含量。XDL X－RAY采用了高次数率的比例接收器，可以在没有标准片的情况下，对金属五金件的镀层厚度及电镀液中的离子含量做出精确的测量，另外在WINFTM BASIC 软件的支持下，可测量多至24元素，这是其他品牌所不能的。
XDL X－RAY光谱膜厚仪的*稳定性是十分高的，这使仪器减少校正所需要的时间及次数，便于管理仪器，并提高生产效率.应用范围广泛，包括了测量大量的电镀五金件、检查薄膜层（如：装饰性铬的镀层）、在电子及半导体行业中分析其功能性的镀层、可用于电路板测量、电镀槽中的药水成份分析,已成为被广泛应用的自动测定涂镀层厚度的仪器。
